تقنيات تجميع لوحات الدوائر المطبوعة

كما ذكرنا أعلاه، هناك تقنيتان تستخدمان بشكل شائع في تجميع لوحة الدوائر المطبوعة:

SMT (تكنولوجيا التركيب السطحي)

تقنية التركيب السطحي (SMT) هي عملية تركيب المكونات الإلكترونية مباشرة على سطح لوحة الدوائر المطبوعة، عادةً من خلال آلات آلية. في عملية التجميع بتقنية التركيب السطحي، ليست هناك حاجة لحفر ثقوب مسبقًا، مما يعزز كفاءة الإنتاج. المكونات المستخدمة في هذه التقنية أصغر حجمًا ويمكن وضعها بشكل أقرب إلى بعضها البعض، وهي مناسبة لتصميمات لوحات الدوائر المطبوعة المدمجة وعالية الكثافة.

THT (تكنولوجيا الثقب من خلال)

تشير تقنية Through-Hole إلى إدخال أسلاك المكونات في فتحات مثقوبة مسبقًا على PCB ولحامها من الجانب الآخر. مقارنةً بتقنية SMT، تتمتع هذه التقنية بميزة ربط المكونات بـ PCB بشكل أكثر ثباتًا، وبالتالي فهي مثالية للمكونات ذات الحجم الأكبر، أو لـ PCBs التي تحتاج إلى تحمل إجهاد ميكانيكي ثقيل.