1. اختيار لوحة PCB
يمكن تقسيم لوحة PCB إلى مواد كيميائية عضوية وغير عضوية. كل مادة خام لها مزاياها الفريدة. لذلك، يحتاج نوع لوحة PCB إلى مراعاة العوامل التالية بوضوح: أداء الغاز العازل، ونوع رقاقة النحاس، وسمك الأخدود الأساسي، وخصائص الإنتاج والمعالجة، وما إلى ذلك. من بينها، سمك سطح رقاقة النحاس هو الشرط الأساسي لتعريض ميزات PCB للخطر. بشكل عام، كلما كان السمك أرق، كانت عملية الحفر أكثر ملاءمة، ومستوى دقة الرسم أعلى.
2. إعداد عملية تصنيع PCB
البيئة الطبيعية لورشة تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة هي جانب بالغ الأهمية. كما أن التحكم في درجة حرارة العمل والرطوبة النسبية للهواء عامل مهم. إذا كان انتقال درجة حرارة العمل واضحًا جدًا، فقد يتسبب ذلك في تمزق اللوحة الموجودة على الفتحة الدوارة. من ناحية أخرى، إذا كانت الرطوبة النسبية للهواء كبيرة جدًا، فإن السمة التي تجعل توليد الطاقة النووية يلحق ضررًا رهيبًا باللوح ذي القدرة الصلبة على امتصاص الماء تتصرف في مستوى أداء الغاز العازل. لذلك، من الضروري الحفاظ على معايير البيئة الطبيعية المناسبة أثناء تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة.
3. اختيار عملية تصنيع PCB
إن تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة معرض بشكل كبير للتلف بسبب العناصر المختلفة. قد تتسبب عمليات الإنتاج والمعالجة، مثل عدد الطبقات وتقنية معالجة الكهوف وحل طلاء السطح، في إتلاف جودة المنتج النهائي للوحات الدوائر المطبوعة. لذلك، في البيئة الطبيعية لعملية الإنتاج هذه، يتم تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة من خلال دمج خصائص آلات ومعدات التصنيع. مع الأخذ في الاعتبار أنه يمكن إجراء تعديل مرن وفقًا لأنواع لوحات الدوائر المطبوعة المختلفة ومتطلبات الإنتاج والمعالجة.
